네 페스는 비 메모리 반도체 시장의 급속한 성장 속에서 생산 효율을 극대화하는 패키징 솔루션을 공개했다.
네 페스는 28 일 온라인에서 개최되는 ‘n-Tech Forum’에서 자체 반도체 후 처리 기술로 ‘nSiP’를 소개하고 글로벌 시장 공략에 나설 것이라고 밝혔다.
nSiP는 개별 칩셋을 결합한 패키징 솔루션 인 SiP (system-in-package) 유형입니다. 기판을 사용하지 않고 실리콘 웨이퍼에 직접 적용되는 팬 아웃 패키지 (FOWLP) 기술이 특징입니다. 이는 기판과 와이어를 사용하는 기존 패키징 솔루션에 비해 크기를 1/3보다 작게 만들 수 있다는 장점을 제공합니다.
특히 네 페스는 폭과 높이가 600mm 인 정사각형 패널을 사용하여 생산 효율을 더욱 극대화 할 수있는 패널 레벨 패키지 (PLP) 공정 기술을 보유하고 있습니다.
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Nepes는 “SiP 시장 규모는 현재 2020 년에 146 억 달러에 달하며 90 % 이상이 기판 및 와이어와 같은 부품을 적용하는 전통적인 방법”이라고 말했다. 함께 고성능, 고집적 모듈을 구현할 수있는 end-fab 기술에 기반한 nSiP 채택이 증가 할 것으로 예상됩니다.”
한편 시장 조사 기관인 Yol Development에 따르면 글로벌 SiP 시장은 2025 년까지 모바일, 자동차 및 HPC (고성능 컴퓨팅) 분야에서 188 억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다.