Nepes, ‘nSiP’솔루션 공개 … 13 조 시장 공략
Nepes CI. (사진 = 네패스) 네 페스는 비 메모리 반도체 시장의 급속한 성장 속에서 생산 효율을 극대화하는 패키징 솔루션을 공개했다. 네 페스는 28 일 온라인에서 개최되는 ‘n-Tech Forum’에서 자체 반도체 후 처리 기술로 ‘nSiP’를 소개하고 글로벌 시장 공략에 나설 것이라고 밝혔다. nSiP는 개별 칩셋을 결합한 패키징 솔루션 인 SiP (system-in-package) 유형입니다. 기판을 사용하지 않고 실리콘 … Read more