PI 첨단 소재 SK 넥실리스, 삼성 갤럭시 CoF 소재 국산화 성공

PI 첨단 소재 SK 넥실리스, 갤럭시 CoF 최초 양산 소재
일본 제 대체품 … 1 년 이상 파트너 간 소재 및 부품 국산화 노력 실현
LG 이노텍, 갤럭시 용 CoF 양산 … 일본 법인과 경쟁

SK 넥실리스 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)

PI 첨단 소재 (구 SKC 코오롱 PI)와 SK 넥실리스가 삼성 전자 스마트 폰용 칩온 필름 (CoF) 소재 국산화에 성공했다. 양사는 소재 국산화로 ‘PI 첨단 소재 -SK 넥실리스 -LG 이노텍’의 국내 CoF 공급망을 구축했다. 일본 정부의 2019 년 원자재 수출 제한 이후 시작된 국산화 노력은 1 년 이상 만에 결실을 맺었다.

7 일 업계에 따르면 국내 업체가 갤럭시 A 시리즈 중저가 스마트 폰 일부 모델에 CoF 소재 인 폴리이 미드 (PI) 필름과 유연성 동박 적층판 (FCCL)을 양산 한 것으로 확인됐다. 삼성 전자가 상반기 출시했습니다. CoF 용 PI 필름은 PI Advanced Materials에서 양산, CoF 용 FCCL은 SK Nexilis에서 양산했다. 양사가 삼성 갤럭시에 CoF, FCCL 용 PI 필름을 공급 한 것은 이번이 처음이다. 지금까지 모든 자료는 일본 기업에서 공급했습니다.

CoF는 디스플레이 패널 유리 기판과 연성 회로 기판 (FPCB)을 연결하고 디스플레이 구동 칩 인 디스플레이 드라이버 IC (DDI)를 필름에 실장 한 필름이다. 필름을 말거나 접을 수있어 제품 디자인이 자유 롭습니다.

CoF 용 FCCL은 PI 필름에 구리를 스퍼터링하여 만들어집니다. FCCL에서 마이크로 회로를 만들고 그 위에 드라이버 IC를 장착하십시오. 삼성 전자는 갤럭시 A 시리즈 상위 라인업에 CoF를 적용하고있다.

폴리이 미드 (PI) 필름
PI 첨단 소재 (구 SKC 코오롱 PI) 폴리이 미드 (PI) 필름

삼성 갤럭시 용 CoF는 PI Advanced Materials 및 SK Nexilis 소재 국산화로 ‘PI Advanced Materials (PI Film) -SK Nexilis (FCCL) -LG Innotek (CoF)’공급망을 완성했습니다. 이들 국내 기업들은 2019 년 일본 정부의 소재 수출 규제 이후 약 1 년 동안 협력 해 소재 개발, 평가, 고객 승인을 완료 한 것으로 알려졌다.

LG 이노텍은 올해 갤럭시 A52와 A72 모델에 수천만 개의 CoF를 공급할 예정이다. LG 이노텍은 삼성 갤럭시에 소량의 CoF를 공급하고 있지만 대량으로 공급 한 것은 이번이 처음이다. 지금까지 갤럭시 CoF 시장은 일본 도레이 인더스트리 (70 %)와 삼성 전기 (30 %)가 합작 한 스팀 코가 주도했다.

PI 첨단 소재와 SK 넥실리스는 일본 기업과의 경쟁을 통해 삼성 갤럭시 CoF 용 소재 매출을 늘릴 것으로 예상된다. 삼성 전자도 국내 CoF 소재 및 부품 적용 확대 가능성이 높다. 삼성 전자는 주력 ​​스마트 폰 판매 부진으로 중저가 갤럭시 A 시리즈 판매 확대에 주력하고있다.

한편, 디스플레이 패널 기판에 드라이버 IC를 실장하는 방식은 기판의 종류 나 부착 방식에 따라 CoF, CoP (Chip on Plastic), CoG (Chip on Glass) 방식으로 나뉜다. 드라이버 IC의 장착 위치와 디스플레이 패널 보드와 FPCB 간의 연결 유형이 다릅니다.

삼성의 플래그십 스마트 폰은 유연한 유기 발광 다이오드 (OLED)의 폴리이 미드 (PI) 기판에 칩을 실장하는 CoP 방식을 사용합니다. Galaxy A 시리즈와 저가형 Galaxy M 시리즈의 하위 라인업은 유리 기판에 칩을 실장하는 CoG 방식을 사용합니다.

CoG (Chip on Glass), CoF (Chip on Film), CoP (Chip on Plastic) 비교 (출처 : 삼성 디스플레이)
CoG (Chip on Glass), CoF (Chip on Film), CoP (Chip on Plastic) 비교 (출처 : 삼성 디스플레이)

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