주성 엔지니어링, 반도체 증착 기술 ‘중소 관리자 최우수 기업’선정

주성 엔지니어링의 시공간 분할 시스템. (사진 = 주성 엔지니어링)

[이데일리 김호준 기자] 산업 통상 자원부 선정 ‘소규모 관리자 (소재, 부품, 장비) 최우수 기업’으로 반도체 증착 부품 및 장비 핵심 전략 기술 분야에 선정됐다고 11 일 밝혔다.

주성 엔지니어링은 차세대 반도체 핵심 공정에 최적의 솔루션 인 ‘시공간 분할 ALD 증착 장비’기술 개발을 완료하고이를 인정 받아 이번 최우수 기업으로 선정됐다.

이 기술은 기판에 화학 물질을 이용하여 원자 층 단위로 박막을 증착하는 기술입니다. 시공간 부문 고유의 가스 주입 시스템과 LSP (Local Space Plasma) 기술이 결합되어 있습니다. 이에 따라 계면 특성을 개선하고 고품질 박막 증착을 가능하게하는 등 차세대 반도체 공정 기술의 요구를 충족시키기 위해 개발되었습니다.

주성 엔지니어링은 테크 마이그레이션이 가속화되는 반도체 산업에서 메모리 분야는 물론 비 메모리 분야에서도 차세대 공정 변화에 능동적으로 대응할 수있을 것으로 내다봤다. 향후이 기술이 차세대 디스플레이와 35 % 이상의 고효율 태양 광 발전 등 다양한 분야에 적용될 것으로 기대하고있다.

주성 엔지니어링 관계자는“작년 초 준공 된 용인 연구소가 글로벌 반도체 장비 기업으로의 발판을 마련했다”고 말했다. 그리고 미래 시장을 지배하십시오.”

한편 1993 년 설립 된 주성 엔지니어링은 반도체, 디스플레이, 태양 광 등 전 공정 핵심 장비 국산화에 성공했다. 연간 총 매출의 15 ~ 20 %를 R & D에 투자하는 것 외에도 전체 직원의 65 % 이상이 R & D에 참여하고 있으며 누적 특허 수는 2100 개 이상입니다.

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