삼성 전자가 세계 최초로 개발 한“인공 지능을 탑재 한 차세대 반도체”
삼성 전자가 세계 최초로 개발 한 HBM-PIM 칩. 기존 HBM2에 비해 성능이 두 배가되고 에너지 소비가 70 % 이상 감소합니다. [사진 삼성전자] 삼성 전자는 메모리 반도체와 인공 지능 (AI) 엔진을 결합한 차세대 메모리 칩을 개발했다. 메모리에서 동작에 필요한 프로세서 기능을 추가 한 반도체입니다. AI 엔진을 메모리에 탑재 한 차세대 기술이전 대비 두 배의 성능, 에너지 … Read more