“글로벌 반도체 파운드리 시장 내년 6 % 성장 … 97 조원”

“글로벌 반도체 파운드리 시장 내년 6 % 성장 … 97 조원”

트렌드 포스 “내년 시장 점유율, 삼성 전자 18 % 1 % P 상승 … 총 2 위” (서울 = 연합 뉴스) 김철선 기자 = 올해 기록적인 성장세를 보였던 글로벌 반도체 파운드리 (위탁 생산) 시장이 내년 6 % 성장할 것이라는 분석. 30 일 대만 시장 조사 업체 트렌드 포스에 따르면 올해 글로벌 파운드리 업체 매출은 전년 … Read more

팹리스 매출 10 년 만에 두 배 증가… 반도체 시장의 33 %

팹리스 매출 10 년 만에 두 배 증가… 반도체 시장의 33 %

총 팹리스 판매, 전년 대비 22 % 증가 2002-2020 팹리스 판매 시장 점유율 (출처 : IC Insights) 올해 전 세계 팹리스 업체 매출이 반도체 시장의 3 분의 1을 차지할 것으로 예상된다. 매출 점유율 32.9 %로 사상 최고치를 기록 할 것으로 예상된다. 29 일 (현지 시간) 시장 조사 업체 IC 인사이트에 따르면 글로벌 팹리스 업체들의 올해 … Read more

반도체 시장을 바꾸는 TSMC ‘패러다임’ [히든業스토리]

반도체 시장을 바꾸는 TSMC ‘패러다임’ [히든業스토리]

대만 산업 기술 연구소 회장 Maurice Chang56 세에 설립 된 TSMC일반 반도체 기업 시대 ‘순수 파운드리’모델 발명현대 글로벌 반도체 분업 시스템 형성 선도 TSMC 로고. / 사진 = 연합 뉴스 [아시아경제 임주형 기자] 반도체는 글로벌 분업이있는 매우 진보 된 산업이며 설계에 중점을 둔 ‘fabless’기업과 위탁 생산을 전문으로하는 파운드리가 지배적입니다. 이 가운데 오늘날 세계 최대 파운드리 … Read more

시스템 반도체 풀 사이클 R & D 지원 … 내년 총 투자액 2320 억원

시스템 반도체 풀 사이클 R & D 지원 … 내년 총 투자액 2320 억원

(산업 통상 자원부 제공) © 뉴스 1 디지털 뉴딜과 디지털 변혁을위한 혁신의 기반으로 꼽히는 반도체, 디스플레이, 임베디드 소프트웨어 (SW) 분야의 연구 개발 (R & D) 지원 규모가 확인됐다. 시스템 반도체 산업 육성을 핵심 과제로 꼽지 만 예산은 2320 억원이다. 산업 통상 자원부는 30 일 반도체 · 디스플레이 · 임베디드 SW 분야의 핵심 기술 개발 과제 … Read more

미국 헤지 펀드 “삼성 뒤 반도체 생산 중단”… 인텔의 위기

미국 헤지 펀드 “삼성 뒤 반도체 생산 중단”… 인텔의 위기

삼성 전자 및 인텔 로고. [중앙포토] 1990 년대 중반부터 ‘인텔 인사이드’라는 슬로건과 함께 첨단 기술로 컴퓨터 시장을 압도해온 인텔은 안팎에서 위기에 처해있다. 애플은 지난달 자존심을 높이기 위해 자체 설계된 칩 ‘M1’을 장착 한 새로운 PC’Mac ‘을 출시했으며 이번에는 활동가 펀드 (헤지 펀드)의 공격을 받았다. “디자인 초점”헤지 펀드 레터 로이터에 따르면 미국 헤지 펀드 인 써드 … Read more

미국 헤지 펀드 인텔 삼성과 TSMC 추진 … 반도체 생산 중단

미국 헤지 펀드 인텔 삼성과 TSMC 추진 … 반도체 생산 중단

사진 = 로이터 미국 활동가 헤지 펀드는 미국 통합 반도체 회사 (IDM) 인텔에 “삼성 전자와 대만 TSMC가 추진했다”며 구조 개혁 측면에서 대안을 제시 할 것을 촉구했다. 29 일 (현지 시간) 로이터에 따르면 댄 러브 써드 포인트 CEO는 이날 인텔 이사회에 편지를 보냈다. Third Point는 의결권을 확보하기 위해 기업 주식을 매입 한 다음 거버넌스 구조 개선 … Read more

“인텔, 삼성 전자 뒤에서 반도체 생산을 완전히 없앤다”

“인텔, 삼성 전자 뒤에서 반도체 생산을 완전히 없앤다”

홈> 국제> 미국 및 캐나다 “인텔, 삼성 전자 뒤에서 반도체 생산을 완전히 없앤다” (서울 = 뉴스 1) 신기 림 기자 | 2020-12-30 08:13 발송 인텔 © AFP = 뉴스 1 인텔의 주가는 뉴욕 증시에서 5 % 상승했습니다. 인텔은 29 일 (현지 시간) 뉴욕 증권 거래소에서 4.93 % 오른 49.39 달러에 마감했다. 이는 인텔이 삼성 전자 … Read more

세계적 수준의 전력 반도체 실리콘 카바이드 기판 소재 핵심 기술 개발

세계적 수준의 전력 반도체 실리콘 카바이드 기판 소재 핵심 기술 개발

한국 도자 기술 연구원 정성민 박사, 신 윤지… 약 4 배의 품질 향상으로 고품질 SiC 기판 제조 불량 밀도 270 이하, 국내 전력 반도체 산업 육성 및 글로벌 시장 점유율 확대 기대 한국 도자 기술 연구원 실리콘 카바이드 단결정 재료 연구팀 정성민 박사 (오른쪽), 신 윤지 박사 (왼쪽) [에너지데일리 조남준 기자] 국내 연구진이 기존 기판의 … Read more