세계적 수준의 전력 반도체 실리콘 카바이드 기판 소재 핵심 기술 개발

세계적 수준의 전력 반도체 실리콘 카바이드 기판 소재 핵심 기술 개발

한국 도자 기술 연구원 정성민 박사, 신 윤지… 약 4 배의 품질 향상으로 고품질 SiC 기판 제조 불량 밀도 270 이하, 국내 전력 반도체 산업 육성 및 글로벌 시장 점유율 확대 기대 한국 도자 기술 연구원 실리콘 카바이드 단결정 재료 연구팀 정성민 박사 (오른쪽), 신 윤지 박사 (왼쪽) [에너지데일리 조남준 기자] 국내 연구진이 기존 기판의 … Read more