[IT-줌in] 삼성 전자, 차세대 반도체 용 3 나노 칩 생산을 위해 미국에 공장 설립 … 미국 텍사스에서 전기, 수도세 등 추가 감면 요청
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-수도세 감면과 같은 추가 세금 공제를 요청하는 수정 된 제안서를 텍사스에 제출 -텍사스 주 오스틴에서 차세대 반도체 3nm 하이 엔드 칩을 만들 수있는 곳? ▲ 사진 = 삼성 전자는 2015 년 1 월 모바일 용 ‘128GB (기가 바이트) eUFS 2.0’을 양산 해 UFS 시장을 조성한 뒤 2016 년 2 월 ‘256GB eUFS 2.0’, 2017 년 … Read more
