△ = 주주 총회가 30 일 오전 9시 제주시 제주시 시리우스 호텔에서 개최된다고 알려드립니다.
△ = 보통 주당 20 원의 현금 배당이 결정되었다는 공시. 시장 배당률은 0.5 %, 총 배당금은 8 억 4 천만원이다. 배당 기준일은 2020 년 12 월 31 일이며 예상 배당금 지급일은 다음 달 29 일입니다.
△ 보통 주당 200 원 현금 배포 공시 시장 배당률은 0.5 %이며 총 배당액은 약 17 억 원입니다. 배당 기준일은 2020 년 12 월 31 일입니다. 주주 총회는 30 일로 예정되어 있습니다.
△ = 지난해 영업 이익은 143 억원으로 전년 대비 14.9 % 감소했다고 발표했다. 같은 기간 매출은 21.7 % 감소한 6,229 억원, 당기 순이익은 49.5 % 감소한 713 억원을 기록했다.
△ = 보통 주당 140 원 현금 지급 예정 시장 배당률은 3.9 %이고 총 배당금은 약 47 억원이다.
△ = 주당 270 원의 현금 배당금 지급 공시 시장 배당률은 1.5 %이고 총 배당금은 약 102 억원이다. 배당 기준일은 2020 년 12 월 31 일이고 예상 배당금 지급일은 2021 년 4 월 22 일입니다.
△ = 베트남 자회사 LS 비나가 싱가포르 시장에 배전 급 전력 케이블을 공급한다고 발표했다. 계약 금액은 6,500 만달 러 (약 731 억원)로 LS 전선 아시아 지난해 매출의 약 13 % 다. 계약 시작일은 2021 년 3 월 15 일이고 계약 종료일은 2023 년 3 월 15 일입니다.
△ = 대만 Nanya PCB와 3,173.36 백만원 상당의 반도체 제조 장비 수주 계약을 체결했다고 밝혔다. 규모는 2019 년 매출액의 2.64 %에 해당합니다. 계약 시작일은 2021 년 3 월 12 일이고 계약 종료일은 2021 년 10 월 30 일입니다.
△ = 인더스트리얼은 23 억 원 상당의 HMR 제품 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 계약은 2019 년 매출의 63.21 %에 해당합니다. 계약 기간은 오늘부터 2021 년 12 월 31 일까지입니다.
△ = 재무 건전성 향상을 위해 트랜스 제조 판매업을 류지훈에게 2500 만원에 양도하기로 결정했다고 밝혔다.
△ = OLED 사업부를 분할하여 해당 사업부 전용 ‘Double UOS'(가칭)를 설립하기로 결정했다.
△ = 영업 자금 및 채무 상환 자금 조성을 위해 600 억원 상당의 사모 전환 사채 (CB) 발행 결정 발표
△ = ‘SK 하이닉스 반도체 (충칭)’에 약 43 억원 규모의 반도체 제조 장비 공급 예정
△ = 전년 영업 이익은 연결 기준 66 억원으로 전년 대비 14.7 % 감소했다고 밝혔다. 같은 기간 매출액은 22.6 % 증가한 250 억 2,975 만 원, 순손실은 448 억 9120 만 원으로 손실액이 늘어났다.
△ = 6 조 67480 만원 상당의 자사주 82 만주를 매각하기로 결정했다고 발표했다.
△ = 영업 자금 및 채무 상환 자금 조성에 253 억원 규모의 주주 배정 후 공모 유상 증자 결정 발표