향후 5 년에 걸쳐 순차적으로 도입
하반기부터 이천 M16 공장
최신 DRAM 양산에 사용
SK 하이닉스는 향후 5 년간 480 조원을 투자 해 약 20 개의 EUV (극 자외선) 노광 장비를 도입 할 예정이다. 주력 DRAM 제품 양산에 EUV 장비를 도입 해 반도체 성능과 공정 수율 (전체 제품 중 양품 비중)을 개선 할 계획이다.
SK 하이닉스는 24 일 “ASML과 향후 5 년간 4 조 7549 억원을 투자 해 EUV 노광 장비 구매 계약을 체결했다”고 24 일 밝혔다. 가격은 장비가 들어올 때마다 지불됩니다. 정확한 주문 수는 공개되지 않았습니다. 단위당 2,000 억원 정도 인 EUV 장비 가격과 설치비를 감안하면 20 대 정도로 추정된다.
EUV 장비는 네덜란드 장비 회사 인 ASML에 의해 세계에서 유일하게 생산됩니다. 반도체 디스크 인 웨이퍼에 회로를 조각하는 데 사용됩니다. 회로를 조각하는 광원의 파장은 기존 장비에 비해 14 배 더 얇습니다. 이렇게하면 회로를 자세히 그릴 수 있습니다. 또 다른 장점은 회로를 조각하는 과정을 반복하는 ‘멀티 패터닝’과정이 줄어든다는 것입니다. 반도체 성능 및 수율을 향상시키고 제품 개발 기간을 단축 할 수있는 것으로 평가됩니다.
EUV 장비는 주로 삼성 전자 파운드리 사업부와 대만 TSMC의 선폭 7nm 이하 (나노 미터, 1nm = 10 억분의 1 미터)의 초 미세 공정에 사용됩니다. 지난해 삼성 전자 메모리 사업부는 EUV 장비를 활용 해 업계 최초로 D 램 (1 세대 10nm 제품)을 양산했다. 올해는 EUV 라인에서 4 세대 10nm D 램을 양산 할 계획이다. SK 하이닉스는 이달 1 일 완공 된 경기 이천 M16 공장에서 올해 하반기부터 4 세대 10nm D 램 양산을 위해 EUV 장비를 사용할 예정이다.
EUV 장비 확보를위한 주요 반도체 업체들의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다. ASML이 1 년에 제조 할 수있는 약 40 개의 EUV 장비가 있으며 공급이 수요를 따라갈 수 없습니다. TSMC는 지난해 말까지 약 50 개의 EUV 장비와 삼성 전자의 10 ~ 20 대를 확보 한 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 “EUV 장비 없이는 초 미세 공정 생산 확대가 불가능하다”고 설명했다.
황정수 기자 / 이수빈 [email protected]
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