[이슈코멘트] 삼성 전자, 오스틴 팹에서 1 분기 인텔 칩셋 양산 시작

[한국금융신문 장태민 기자] 채널 체크 결과 삼성 전자 인텔 칩셋 양산이 예상보다 일찍 시작됐다. 양사는 지난 2 년 동안 인텔의 마더 보드 칩셋 개발과 양산을 준비해 왔으며, 월 3 ~ 4k 양산은 1 분기에 텍사스 ​​오스틴에있는 S2 Fab에서 시작될 것으로 예상된다.

삼성 전자 인텔 파운드리 양산의 의미는 다음과 같다.

1) 장기 공동 개발 결과 : 상대적으로 고 부가가치가 낮은 칩셋 (사우스 브릿지 등) 양산을 시작했지만 아직 공개되지 않은 양사의 개발 / 협력 상황 , 마침내 표면에 드러납니다.
이번 양산 사례는 2 년 이상의 긴 개발 기간이 소요 되었기 때문에 향후 하반기부터 다른 신규 협력 제품 생산이 이어질 가능성이 높다.

2) ‘국가 재산’원칙? 미국 내 생산 : CPU와 같은 첨단 기술과 적시성을 요구하는 첨단 제품은 아니지만 인텔 아웃소싱 생산은 삼성 전자 기흥 팹이 아닌 텍사스 오스틴 팹에서 처리한다. 이는 회사의 최근 인텔 수익 보고서 (4Q20 Review-‘National Asset ‘Implications, Link)에 언급 된 국가 요구 사항을 반영한 결과로 해석됩니다.
새로운 최고 경영진은 인텔의 기술과 생산 능력이 ‘국가적’자산이라는 것을 인식하고, 이에 따라 인텔의 아웃소싱 생산 (파운드리 선택)이 A) 미국에 생산 기지를두고 있으며 B) 기술 유출의 보안을 고려합니다. 옵션으로 파생 될 가능성이 높습니다. 파운드리 회사에게는 미국에 대한 대규모 현지 투자가 필수적입니다.

3) 경쟁도 열려 있습니까? 격차를 좁힐 수있는 기회? : 인텔은 설계와 생산을 담당하는 오랜 반도체 회사 (IDM)에서 하이브리드 아웃소싱 비즈니스 모델로 전환 할 가능성이 높습니다. 이 과정에서 TSMC와 삼성 전자 간의 경쟁 관계는 A) 가격 협상력을 확보하고 B) EUV 가동 단계 이후 수율 및 생산성의 불확실성을 완화하는 데 도움이 될 것입니다.

삼성 전자는 다중 위탁 생산 체제 하에서 지리적 개발의 용이성과 인텔에 대한 대규모 생산 능력 배분을 통해 TSMC보다 크게 뒤 떨어진 파운드리 경쟁력 격차를 좁히기 위해 노력할 예정이다. 결국 5nm 이하의 EUV 생산 안정성이 핵심으로 떠오를 것입니다.

(작성자 : 김선우, 메리츠 증권 연구원)

장 태민 기자 [email protected]