[서울=뉴스핌] 김양섭 기자 = 반도체 후 처리 패키징 및 테스팅 전문 기업 하나 마이크론 (대표 이동철)은 5 일 물리적 기능을 갖춘 하나 더블 ULS (이하 하나 WLS)를 발표했다. 본격적인 대외 성장을 위해 설비를 증설 할 계획이다.
하나 WLS는 모회사 하나 마이크론의 BUMP와 Probe TEST 사업부를 물리적으로 분할하여 설립 한 회사입니다. 2019 년 범프 양산을 시작으로 사업 안정화를 달성 한 하나 마이크론은 범프 사업 강화와 고객 수주 증가에 대응하기 위해 설비 증설을 결정했다고 밝혔다. 하나 WLS는 글로벌 자동차 반도체 1 위 기업 엔을 비롯한 국내외 팹리스 고객사를 보유하고 있습니다.
하나 마이크론 관계자는 3 월 말 한국 투자 파트너스와 노틱 캐피탈 컨소시엄을 통해 시설 투자를 위해 250 억원을 모금하고 내부 준비금을 통해 필요한 자금을 추가로 조성 할 예정이다.
“이번 투자 유치를 통해 중장기 적으로 매출 성장을 달성하고 월 30,000 대 이상 증설 할 계획입니다.” 우리는 그것을 달성하기를 고대하고 있습니다.”라고 그는 덧붙였다.
하나 WLS의 핵심 경쟁력은 20µm 이상의 RDL을 구현하는 두꺼운 RDL 기술이며,이를 개발하고 양산 할 수있는 유일한 글로벌 기업입니다. 충전기 IC에 적용되며 반도체 칩의 크기를 늘리지 않고도 고속으로 충전 할 수 있다는 장점이있다.
실제로 하나 WLS의 Thick RDL 기술은 삼성 전자 스마트 폰 플래그십 모델에만 독점 공급되는 글로벌 기업 N의 Quick Charger IC에 적용됐다. N 사는 글로벌 자동차 반도체 1 위 기업으로, 향후 자율 주행 차와 전기차의 보급 확대로 자동차 용 반도체 수요가 증가 할 것으로 예상된다.
하나 마이크론 관계자는 “하나 WLS는 하나 마이크론의 패키징 서비스와의 연계를 통해 범핑에서 패키지, 최종 테스트까지 후 공정의 풀 턴키 방식 경쟁사 대비 차별화 된 비즈니스 모델을 제공 할 것”이라고 말했다. “WLP, Flip chip, SIP, SOC와 같은 고급 패키지의 모든 후 처리를 수행 할 수 있습니다.”
하나 마이크론 이동철 대표는“범핑 양산 시작 이후 적자였던 사업은 올해 말 손익분기 점을 넘어서 크게 성장할 전망이다. 내년 수익 조건. ” 사업 확장, FOWLP 기술 개발 등 제품 다각화를 추진하여 업무 효율성을 높이고 기업 가치를 높이겠습니다.”
한편 하나 마이크론은 분할 이후 성장세를 확대 해 하나 WLS의 공모를 추진할 계획이다.
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