게임 체인저 EUV 확보 … 삼성 TSMC 뒤에

‘삼성 전자 25 vs. TSMC 50.’ 세계 반도체 전쟁의 ‘게임 체인저’라고 불리는 극 자외선 (EUV) 장비를 보유한 수다. 초소형, 저전력, 고성능 칩을 효율적으로 생산할 수있는 EUV 장비의 수는 회사의 반도체 기술, 재정력 및 생산 능력을 결정하는 핵심 지표입니다. 이것이 글로벌 반도체 기업들이 EUV 장비를 확보하기 전에 목숨을 잃는 이유입니다.

15 일 업계에 따르면 지난해 말 삼성 전자가 확보 한 EUV 장비는 25대로 세계 1 위 파운드리 (반도체 수탁 제조) 기업 TSMC (45 ~ 50 대)의 절반 수준이다. ). 삼성 전자는이 장비를 경기도 화성 EUV 전용 라인과 경기도 평택 제 2 공장에 배포했다.

네덜란드에서 생산 된 EUV 장비의 가격과 설치비는 대당 2,000 억원을 넘어 섰다. 그래서 보유하고있는 EUV 장비의 수를 반도체 기업의 경쟁력의 척도로 봅니다. TSMC는 라인 폭 (트랜지스터 게이트 폭)이 5nm (나노 미터, 1nm = 1) 인 초 미세 공정을 개발하기 시작한 2018 년 이후 총 EUV 장비 출하량 (75 대)의 60 % 이상을 차지한 것으로 알려져 있습니다. 십억 분의 1 미터) 이하. . 나머지는 삼성 전자, 인텔 마이크론, SK 하이닉스가 공유했다.

장비 보유량 격차는 시장 점유율 격차로 좁혀 질 가능성이 높다. EUV 장비가 충분하지 않으면 고객이 “최신 칩을 만드세요”라는 주문을받을 수 없기 때문입니다. 삼성 전자는 현재 파운드리 시장 점유율 ’20 % 장벽 ‘으로 막혀있다.

삼성 전자는 열등감을 극복하기 위해 차세대 기술을 개발하고 있습니다. 내년 양산을 시작하는 3nm 이하 공정에서 칩의 전력 효율을 크게 높여주는 세계 최초의 GAA 기술을 도입 할 계획이다.

EUV 장비 확보에도 집중할 계획이다. 작년에 삼성은 약 20 개의 장비를 추가로 주문한 것으로 알려졌다. 이는 인공 지능 (AI)과 자율 주행 차의 확산으로 초 미세 공정으로 생산되는 반도체 수요 급증에 대응하기 위함이다. 삼성 전자 시스템 반도체 총괄 전 사장은 “TSMC를 따라 잡으려면 파운드리 기반의 팹리스, 패키징 등 전후방 생태계 구축에 서둘러야한다”고 말했다.

황정수 기자 / 이수빈 [email protected]

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